台积电有望于 2022 下半年为苹果生产 3nm 芯片

苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC），有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片，并且已经在致力于改进 5nm 工艺。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。DigiTimes 的报道称，3nm 项目仍在按计划进行，预计可在 2021 年进行风险试产，并于 2022 下半年转入批量生产。

如果爆料靠谱，那按照典型的 iPhone 生产路线图，苹果显然更早地完成了用于 2022 年 iPhone 的 A15 芯片。

与未来的 3nm 技术相比，据说台积电正在使用 5nm 技术进行量产，且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本，比如在 5nm+ 制程节点的基础上进一步增强。

至于今年的订单，外界普遍认为苹果正在使用台积电的 5nm 工艺制造下一代 A 系列芯片（面向 iPhone 12 的 A14），排产时间为 2020 年中。

4 月份的时候，有报道称苹果追加了 2020 年 4 季度的芯片订单，预示苹果对消费者在今年的换机需求表示看涨。

最后，台积电还打算将部分芯片生产转移至美国，比如在亚利桑那州投资 120 亿美元建厂。如果一切顺利，该工厂或于 2021 年开建、并于 2024 年开始生产。

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