未来苹果iPhone或将采用无边框设计
苹果将在今年9月发布全新一代的iPhone6s和iPhone 6s Plus，按照苹果正常的产品发布规律来看，今年的两款新iPhone似乎在外观和设计上并不会有太多的变化，而基本上与现有的iPhone 6及iPhone 6 Plus保持一致。
如果你对曝光频繁的 iPhone 7 外观感到厌倦的话，相信你对下一代 iPhone 的内部一定很感兴趣，继疑似 iPhone 7 的主板曝光后，今天我们似乎又看到了苹果下一代 SoC 的出现，它就是 A10 芯片。
微博用户@GeekBar创始人磊哥曝光了一张疑似 A10 处理器的图片，从此前的消息来看，A10 已于几个月前开始量产，因此有照片流出似乎也不足为怪，至于芯片的具体大小，目前尚不明确。业界普遍认为台积电将会独揽 A10 芯片，而据悉台积电依然计划采用 16nm 工艺来打造 A10，不过在设计上将会更加优秀，所以我们可以期待 A10 在性能、功耗和发热方面有更佳的表现。
至于性能，早前 A10 的跑分结果也出现在了 Geekbench 上，据闻 A10 的性能大概要比 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的 A9 高 20%。至于 A10 具体的配置和参数，往往都是要等到拆解新 iPhone 后才能知晓。
考虑到 A10 将会是苹果下半年对飙安卓对手的利器，希望这次它会有给力的表现。